[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 13 2024)
● Daily News Clipping
▶ 브로드컴 AI 칩 수요 강세로 예상치를 상회하는 가이던스 제시 (Reuters) < https://vo.la/wtKtSI >
▶ HBM 제외한 범용 메모리 부진으로 반도체 소재 업체 매각 및 폐업 위기 (전자신문) < https://vo.la/JlPJrd >
▶ 미디어텍, 프리미엄 시장으로 진격… “차세대 애플워치 통신 칩 납품” (조선비즈) < https://vo.la/YEgNbG >
▶ 화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재. "5나노로 진보하리란 기대 엇나가…TSMC·삼성전자와 격차 벌어져" (Zdnet) < https://vo.la/xhMMBv >
▶ 애플, 브로드컴과 협력해 TSMC의 N3P 공정을 사용한 AI 칩 개발 보도 (Trendforce) < https://vo.la/BOOUNJ >
▶ 마벨, 삼성과 SK하이닉스, 마이크론과 협력하여 XPU가 더 높은 성능 및 집적도를 달성 가능케하는 커스텀 HBM 아키텍쳐 개발 (Trendforce) < https://vo.la/EEIaFR >
▶ 라피더스, 2025년 4월에 2nm 칩 생산 시작할 것. 생산을 위한 장비 설치는 3월까지 마무리될 것이며 양산 목표는 2027년 (Digitimes) < https://vo.la/laTWrx >
▶ AI 사업화 속도내는 애플…아이폰 시리 챗GPT 품고 AI칩 자체 개발 추진 (디지털타임스) < https://vo.la/CZOTIy >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ 브로드컴 AI 칩 수요 강세로 예상치를 상회하는 가이던스 제시 (Reuters) < https://vo.la/wtKtSI >
▶ HBM 제외한 범용 메모리 부진으로 반도체 소재 업체 매각 및 폐업 위기 (전자신문) < https://vo.la/JlPJrd >
▶ 미디어텍, 프리미엄 시장으로 진격… “차세대 애플워치 통신 칩 납품” (조선비즈) < https://vo.la/YEgNbG >
▶ 화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재. "5나노로 진보하리란 기대 엇나가…TSMC·삼성전자와 격차 벌어져" (Zdnet) < https://vo.la/xhMMBv >
▶ 애플, 브로드컴과 협력해 TSMC의 N3P 공정을 사용한 AI 칩 개발 보도 (Trendforce) < https://vo.la/BOOUNJ >
▶ 마벨, 삼성과 SK하이닉스, 마이크론과 협력하여 XPU가 더 높은 성능 및 집적도를 달성 가능케하는 커스텀 HBM 아키텍쳐 개발 (Trendforce) < https://vo.la/EEIaFR >
▶ 라피더스, 2025년 4월에 2nm 칩 생산 시작할 것. 생산을 위한 장비 설치는 3월까지 마무리될 것이며 양산 목표는 2027년 (Digitimes) < https://vo.la/laTWrx >
▶ AI 사업화 속도내는 애플…아이폰 시리 챗GPT 품고 AI칩 자체 개발 추진 (디지털타임스) < https://vo.la/CZOTIy >
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