#ElectroTiny
پکیج BGA
مخفف Ball Grid Array Package می باشد
پایه های آن به صورت توپ های کوچک در زیر آی سی قرار میگیرند. و برای لحیم کردن از هوای گرم استفاده می شود.
مزیت این پکیج: افزایش تعداد پایه های ورودی/خروجی و همینطور فاصله بین پایه ها نسبت به پکیج PQFP بیشتر است.
ضخامت و وزن در مقایسه با پکیج های قبلی کاهش می یابد.
تاخیر انتقال سیگنال بسیار کم است و فرکانس کاری آن بسیار بهبود می یابد
@ELectroProgram
پکیج BGA
مخفف Ball Grid Array Package می باشد
پایه های آن به صورت توپ های کوچک در زیر آی سی قرار میگیرند. و برای لحیم کردن از هوای گرم استفاده می شود.
مزیت این پکیج: افزایش تعداد پایه های ورودی/خروجی و همینطور فاصله بین پایه ها نسبت به پکیج PQFP بیشتر است.
ضخامت و وزن در مقایسه با پکیج های قبلی کاهش می یابد.
تاخیر انتقال سیگنال بسیار کم است و فرکانس کاری آن بسیار بهبود می یابد
@ELectroProgram