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엔비디아 '블랙웰' 양산 또 미뤄지나, HBM 업황과 TSMC 실적에 변수
엔비디아 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 기반 서버용 제품의 대량 양산 시점이 내년 2분기 또는 그 이후로 늦춰질 수 있다는 전망이 나온다.
생산 차질 문제가 단기간에 해결되지 않으면 엔비디아 반도체에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)와 TSMC의 첨단 파운드리 및 패키징 수요도 위축될 수밖에 없다.
대만 디지타임스는 19일 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “엔비디아 GB200 출시 시기가 미뤄진 것으로 보인다”며 “일부 부품 공급부족 문제 때문”이라고 보도했다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=377275
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엔비디아 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 기반 서버용 제품의 대량 양산 시점이 내년 2분기 또는 그 이후로 늦춰질 수 있다는 전망이 나온다.
생산 차질 문제가 단기간에 해결되지 않으면 엔비디아 반도체에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)와 TSMC의 첨단 파운드리 및 패키징 수요도 위축될 수밖에 없다.
대만 디지타임스는 19일 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “엔비디아 GB200 출시 시기가 미뤄진 것으로 보인다”며 “일부 부품 공급부족 문제 때문”이라고 보도했다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=377275
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