[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 12 2024)
● Daily News Clipping
▶ SK하이닉스, 'AI 반도체 패키징' 신사업 추진 (전자신문) < https://vo.la/hdnEhV >
▶ 구글, 최신 양자 칩인 Willow를 발표. 더 많은 큐비트를 이용함에 따라 기하급수적인 오류 감소 가능 (Digitimes) < https://vo.la/HeCTVt >
▶ 애플, 자체 AI 칩 개발하나…"브로드컴과 협력" (Bloter) < https://vo.la/XLasso >
▶ 중국, 엔비디아에 대한 반독점 조사 개시. 50억달러가 넘는 벌금 부과 받을 수 있음 (Trendforce) < https://vo.la/RORkzR >
▶ 램리서치, 반도체 업계 최초 팹 유지 보수 협동로봇 도입 (Techworld) < https://vo.la/ZerLmJ >
▶ 구글, AI 모델 '제미나이 2.0' 출시…“AI 에이전트 최적화” (전자신문) < https://vo.la/UObnyv >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
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▶ SK하이닉스, 'AI 반도체 패키징' 신사업 추진 (전자신문) < https://vo.la/hdnEhV >
▶ 구글, 최신 양자 칩인 Willow를 발표. 더 많은 큐비트를 이용함에 따라 기하급수적인 오류 감소 가능 (Digitimes) < https://vo.la/HeCTVt >
▶ 애플, 자체 AI 칩 개발하나…"브로드컴과 협력" (Bloter) < https://vo.la/XLasso >
▶ 중국, 엔비디아에 대한 반독점 조사 개시. 50억달러가 넘는 벌금 부과 받을 수 있음 (Trendforce) < https://vo.la/RORkzR >
▶ 램리서치, 반도체 업계 최초 팹 유지 보수 협동로봇 도입 (Techworld) < https://vo.la/ZerLmJ >
▶ 구글, AI 모델 '제미나이 2.0' 출시…“AI 에이전트 최적화” (전자신문) < https://vo.la/UObnyv >
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