[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 24 2024)
● Daily News Clipping
▶ 바이든 행정부, 중국 레거시 칩에 대한 무역 조사 착수. 조사 결과는 1월 트럼프에게 인계될 것 (Reuters) < https://vo.la/Ijtsud >
▶ 폭스콘, 엔비디아 GB300 점유율 1위 확보. 2025년 상반기에 엔비디아 GB300이 탑재된 신제품 출시 예정. GB200의 경우 GPU와 CPU를 제외한 약 80~90%의 부품을 공급 (Trendforce) < https://vo.la/BFcQzL >
▶ 증가하는 고객 수요를 충족하기 위해 TSMC는 대만과 해외에서 생산 Capa 확장을 가속화. 2nm 공정에서의 생산은 바오산 F20 팹과 난지 F22팹이 주도할 것 (Digitimes) < https://vo.la/nsOZtG >
▶ 마이크론, 2026년 HBM4 양산할 계획. 커스텀 HBM4E는 2027~2028년 출시 예정 (Trendforce) < https://vo.la/vpaoMg >
▶ Nanya, AI 메모리 솔루션을 위해 DRAM 설계 회사인 PieceMakers에 66억대만달러를 투자. 표준 HBM 솔루션과 구별되는 고부가가치 저전력 메모리 제품을 개발하는 것이 목표 (Digitimes) < https://vo.la/RerlpK >
▶ "美, 中 소프고 제재…화웨이 대신 TSMC 거래". 소프고는 화웨이 연관설 부인 (Zdnet) < https://vo.la/VJebcC >
▶ 美 상무장관 "中 반도체 수출 통제는 '과속방지턱'에 불과해" 효과적이지 못했다고 자평 (Zdnet) < https://vo.la/PovCMf >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
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▶ 바이든 행정부, 중국 레거시 칩에 대한 무역 조사 착수. 조사 결과는 1월 트럼프에게 인계될 것 (Reuters) < https://vo.la/Ijtsud >
▶ 폭스콘, 엔비디아 GB300 점유율 1위 확보. 2025년 상반기에 엔비디아 GB300이 탑재된 신제품 출시 예정. GB200의 경우 GPU와 CPU를 제외한 약 80~90%의 부품을 공급 (Trendforce) < https://vo.la/BFcQzL >
▶ 증가하는 고객 수요를 충족하기 위해 TSMC는 대만과 해외에서 생산 Capa 확장을 가속화. 2nm 공정에서의 생산은 바오산 F20 팹과 난지 F22팹이 주도할 것 (Digitimes) < https://vo.la/nsOZtG >
▶ 마이크론, 2026년 HBM4 양산할 계획. 커스텀 HBM4E는 2027~2028년 출시 예정 (Trendforce) < https://vo.la/vpaoMg >
▶ Nanya, AI 메모리 솔루션을 위해 DRAM 설계 회사인 PieceMakers에 66억대만달러를 투자. 표준 HBM 솔루션과 구별되는 고부가가치 저전력 메모리 제품을 개발하는 것이 목표 (Digitimes) < https://vo.la/RerlpK >
▶ "美, 中 소프고 제재…화웨이 대신 TSMC 거래". 소프고는 화웨이 연관설 부인 (Zdnet) < https://vo.la/VJebcC >
▶ 美 상무장관 "中 반도체 수출 통제는 '과속방지턱'에 불과해" 효과적이지 못했다고 자평 (Zdnet) < https://vo.la/PovCMf >
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