SK하이닉스는 두 가지 방안을 모색하고 있다. 먼저 본사가 있는 이천 사업장에서 HBM용 D램 설비를 최대한 확보하는 방법이다. 현재 회사는 최신 공장인 M16을 중심으로 제품을 양산하고 있으나, 작년 하반기부터 이천 M10의 일부를 HBM 라인으로 전환하는 프로젝트에 착수하는 등 관련 설비 확장에 주력하고 있다. 또한 이천 내 10대 이상의 극자외선(EUV) 노광기 활용도를 극대화하는 방안도 강구되고 있다. 다른 하나는 청주 사업장의 낸드플래시 설비를 HBM용 D램 설비로 전환하는 방안이다. 이미 회사는 이미지센서(CIS) 라인 등을 HBM용으로 변경한 이력이 있다. 지난해 11월 양산을 발표한 321단 낸드플래시 양산 계획 등과 함께 증설 계획을 검토할 것으로 보인다.

한편 SK하이닉스의 증설에 따라 이 회사에 HBM 제조용 소재·부품·장비 회사들의 수혜도 전망된다. HBM용 TC본더 제조사인 한미반도체는 장비 생산량을 늘리기 위해 인천에 7공장 건립에 들어갔다. HBM용 소재인 슬러리를 공급하는 솔브레인과 동진쎄미켐, D램 검사 장비인 넥스틴 등이 수혜를 입을 것으로 보인다.