[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 16 2024)
● Daily News Clipping
▶ TSMC, 대만 전역에서 CoWoS Capa 확대, 2026년까지 약 3배 증가 예상 (Trendforce) < https://vo.la/IPAKmt >
▶ 미국, 올해 말까지 싱가포르/말레이시아/중동과 같은 제3국을 이용한 중국의 AI 칩 확보를 막기 위한 신규 조치 도입할 것 (Trendforce) < https://vo.la/CfjRmP >
▶ 미국, 주요 CSP가 미국 이외의 지역에서의 AI 칩 접근에 대한 게이트키퍼 역할 부여할 것 (Reuters) < https://vo.la/apShel >
▶ 브로드컴, 인텔/AMD에 이어 반도체 유리기판 도입 추진 (전자신문) < https://vo.la/pBwcdC >
▶ 인텔 임시 CEO "파운드리 사업 분사 여부 미정", "내년 가동될 '인텔 18A' 공정 성공 여부가 관건" (Zdnet) < https://vo.la/TbOUQY >
▶ 구글, Gemini 2.0과 차세대 TPU Trillium 공개. 본격적인 AI 에이전트 시대 개막 (Digitimes) < https://vo.la/epITXO >
▶ 일본 기업 Nidec, NVL72 냉각 효율성 향상을 위해 서버용 냉각수 분배 장치(CDU)에 대해 Supermicro와 협력한다고 발표 (Digitimes) < https://vo.la/DRXEwX >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
● Daily News Clipping
▶ TSMC, 대만 전역에서 CoWoS Capa 확대, 2026년까지 약 3배 증가 예상 (Trendforce) < https://vo.la/IPAKmt >
▶ 미국, 올해 말까지 싱가포르/말레이시아/중동과 같은 제3국을 이용한 중국의 AI 칩 확보를 막기 위한 신규 조치 도입할 것 (Trendforce) < https://vo.la/CfjRmP >
▶ 미국, 주요 CSP가 미국 이외의 지역에서의 AI 칩 접근에 대한 게이트키퍼 역할 부여할 것 (Reuters) < https://vo.la/apShel >
▶ 브로드컴, 인텔/AMD에 이어 반도체 유리기판 도입 추진 (전자신문) < https://vo.la/pBwcdC >
▶ 인텔 임시 CEO "파운드리 사업 분사 여부 미정", "내년 가동될 '인텔 18A' 공정 성공 여부가 관건" (Zdnet) < https://vo.la/TbOUQY >
▶ 구글, Gemini 2.0과 차세대 TPU Trillium 공개. 본격적인 AI 에이전트 시대 개막 (Digitimes) < https://vo.la/epITXO >
▶ 일본 기업 Nidec, NVL72 냉각 효율성 향상을 위해 서버용 냉각수 분배 장치(CDU)에 대해 Supermicro와 협력한다고 발표 (Digitimes) < https://vo.la/DRXEwX >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon