[한투증권 채민숙] 반도체

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[한투증권 채민숙] 반도체

3 Jan, 01:56

[한투증권 채민숙/황준태] SK하이닉스 4Q24 Preview: 이 판을 바꿀 Changer

● 영업이익은 컨센서스를 상회할 전망
- 4분기 실적은 매출액 20조원, 영업이익 8.3조원으로 영업이익 컨센서스 8조원을 3% 상회할 것
- 통상 연말에는 연간 계획 수량 달성을 위해 가격을 낮춰 수량 판매를 늘리는 "밀어내기” 관행이 있었음
- 그러나 24년 중 동사는 수량보다는 고부가가치 제품 판매를 통한 수익성 위주 전략을 고수
- 4분기 HBM의 디램 내 매출 비중은 40%를 상회해, 회사가 제시한 가이던스에 부합할 것
- 구성원들의 PS 충당은 매 분기 진행해 왔지만, 사상 최대 실적 달성으로 인한 추가 PS 지급 가능성을 고려해 3천억 수준의 추가 충당금 가정

● HBM 대장주는 2025년에도 바뀌지 않을 것
- 동사의 HBM 시장 우위는 25년에도 지속될 것으로 추정
- 경쟁사인 삼성전자는 HBM의 주력 고객사인 엔비디아에 아직 본격적으로 진입하지 못함
- 마이크론이 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM을 공급하고 있으나, SK하이닉스보다 Capa와 공급 수량이 작음
- SK하이닉스는 엔비디아 외 ASIC 고객향으로 HBM 판매를 확대해, 24년 20% 수준이었던 ASIC 고객 비중을 25년 30% 가까운 수준으로 끌어올릴 전망
- HBM 매출 비중이 디램 내 40% 이상을 차지하기 때문에 메모리 공급사 중 동사의 실적 안정성이 가장 높을 것
- 시클리컬한 메모리 반도체의 산업 특성이 아예 달라졌다고 할 수는 없지만, 동사는 HBM 판매 확대를 통해 시클리컬의 진폭을 줄이고 있으며 매 분기 실적으로 이를 증명

● 매수의견 유지, 섹터 내 Top pick으로 추천
- 목표주가 270,000원(12MF BPS, 목표PBR 2배)과 매수 의견을 유지하고 섹터 내 Top pick 의견을 유지
- 24년 동사는 HBM 판매 목표를 초과 달성했고, 25년에도 두 배 가까운 공급 증가를 계획
- HBM 12단 신제품 출시로 인해 ASP도 상승할 것. 25년 판매 수량과 ASP는 이미 확정되었기 때문에, 과거 사이클과 달리 전체 매출의 30% 수준을 미리 확보한 셈
- 이 점이 동사 외 메모리 경쟁사들과의 차별화 요소가 될 것으로 판단

본문: https://vo.la/BWFEaS
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[한투증권 채민숙] 반도체

3 Jan, 00:54

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 3 2025)

● Daily News Clipping

▶ 마이크론, 버지니아에 반도체 제조 시설 확장에 21.7억달러를 투자할 계획 (Digitimes) < https://vo.la/vDUKQu >

▶ TSMC, 2025년 CoWoS Capa 월 75K로 확대. 2024년 Capa 대비 2배로 늘릴 예정 (Trendforce) < https://vo.la/XoBbHr >

▶ 中 CXMT DDR5, 삼성전자 동급제품보다 40% 커..."4~5년 전 기술 수준" (글로벌이코노믹) < https://vo.la/QlDbRQ >

▶ 중국 파운드리 기업 화홍반도체, 인텔 전 글로벌 부사장을 신임 사장으로 임명 (Trendforce) < https://vo.la/KnJyvm >

▶ 에스티아이, EUV POD CLEANER 수주 (Techworld) < https://vo.la/ItIWeo >

▶ 中환리, 올해 삼성 갤Z플립7용 힌지 퍼스트벤더로 납품 (디일렉) < https://vo.la/DAsZpL >

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[한투증권 채민숙] 반도체

2 Jan, 01:09

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 2 2025)

● Daily News Clipping

▶ 삼성전자, 비보 플래그십 폰 'X200 프로'에 이미지센서 2종 공급 (Zdnet) < https://vo.la/CRNWGr >

▶ 엔비디아, 이스라엘 스타트업 런ai 인수 (Zdnet) < https://vo.la/LqcLUN >

▶ TSMC, 2nm 파일럿 라인 구축 시작. 2026년 말까지 월 120K~130K에 도달할 것 (Trendforce) < https://vo.la/XucGUd >

▶ Trendforce, 재고 증가와 계절적 수요 약세로 1Q25 낸드플래시 가격이 10% 이상 하락할 가능성 있음 (Trendforce) < https://vo.la/KQTZHq >

▶ Digitimes, 2025년에도 AI 서버 시장은 계속 유망할 것으로 예상. GB200 서버가 2025년 출시가 주된 영향 (Digitimes) < https://vo.la/KVbwfb >

▶ 中, 전기차 반도체 자립 추진…美 규제 강화 영향 (Bloter) < https://vo.la/YpbPUf >

▶ "새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도 (Zdnet) < https://vo.la/mFensz >

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[한투증권 채민숙] 반도체

31 Dec 2024, 07:56

[한투증권 채민숙/황준태] 삼성전자 4Q24 Preview: 동상이몽은 그만할 때

● 4분기 실적은 컨센서스 하회 전망
- 4분기 추정치는 매출액 74.5조, 영업이익 7.3조원으로 컨센서스 매출액 77.9조, 영업이익 8.9조원을 각각 4%, 18% 하회할 것
- 모바일, PC 고객사를 중심으로 다시금 재고 조정이 시작돼 컨벤셔널 메모리 수요가 예상보다 낮은 것으로 추정
- HBM의 경우 N사 외 고객 판매로 전분기 대비 HBM 판매 수량은 70% 이상 증가하겠지만, 전체 디램 bit growth는 저조한 컨벤셔널 디램 수요로 인해 가이던스 하회할 것
- 파운드리 역시 가동률 회복 지연과 일회성 비용 발생으로 적자 지속할 전망

● 삼성을 위해서도 삼성의 공급 조절이 중요
- 24년에 이어 25년에도 IT 하드웨어 세트 수요는 YoY 한 자리 수 초중반%의 미약한 성장에 그칠 것이라는 전망이 우세
- 메모리 반도체 측면에서는 24년과 마찬가지로 수량 기반의 성장이 제한되기 때문에, 이에 맞춰 공급을 제한하고 ASP 하락을 방지하는 전략이 필수적일 것
- 이를 위해 가장 중요한 것은 Capa가 가장 큰 삼성전자의 공급 조절. 공급 과잉으로 인한 ASP 하락 위험은 HBM과 같은 고부가가치 메모리 제품보다 컨벤셔널 메모리에 더 악영향
- 컨벤셔널 메모리 비중이 상대적으로 높은 동사 비즈니스 구조를 고려할 때 25년 공급 조절을 통한 수익성 위주 경영이 무엇보다 중요한 시점일 것

● 목표주가는 하향, 매수 의견은 유지
- 실적 추정치 변경과 N사향 HBM 진입 시점 지연을 반영해 목표주가를 기존 83,000원(12MF BPS, 목표PBR 1.4배)에서 7% 하향한 77,000원(12M BPS, 목표PBR 1.3배)로 조정
- AI와 HBM 중심의 업사이클에서 소외된 것이 동사 주가 하락의 주 요인임을 고려할 때, 하반기 이후 N사 진입 시점이 가까워질수록 이 같은 디스카운트 요인이 해소될 것으로 예상
- 4분기 부진한 실적으로 인해 단기적으로 주가가 추가적으로 하락할 가능성 있으나 전 저점 부근에서 바닥을 지지할 수 있을 것

본문: https://vo.la/CADYEH
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[한투증권 채민숙] 반도체

31 Dec 2024, 01:00

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 31 2024)

● Daily News Clipping

▶ Trendforce, 계절적 비수기와 IT 제품 수요 침체가 맞물리며 1Q25에 DRAM 가격 하방 압력 직면할 것 (Trendforce) < https://vo.la/YKOahA >

▶ B200의 테스트를 담당하던 KYEC의 Capex 증가가 예상됨에 따라 병목이 해소되면서 GB200 NVL 출하량이 늘어날 것 (Digitimes) < https://vo.la/nDUqMB >

▶ 내년 2나노 격전 발발…삼성전자, '첨단·레거시' 투 트랙 짠 이유는 (디지털데일리) < https://vo.la/KgTnxk >

▶ 중국 정부가 공무 시 AMD, Intel 등 미국산 칩을 사용하는 것을 차단한 이후 중국 칩 제조업체인 Phytium은 자사 프로세서가 1,000만개 이상 판매되었다고 주장 (Trendforce) < https://vo.la/aiOQuf >

▶ 올해 반도체 수출 1400억달러 돌파...산업부 “용인 반도체 클러스터 조성 총력 지원” (전자신문) < https://vo.la/kSBkFV >

텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon

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[한투증권 채민숙] 반도체

30 Dec 2024, 11:09

다사다난했던 2024년 한 해 고생 많으셨습니다. 그리고 올 한 해도 정말 감사했습니다. 2025년에 뵙겠습니다. 새해 복 많이 받으십시오.

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[한투증권 채민숙] 반도체

30 Dec 2024, 00:59

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 30 2024)

● Daily News Clipping

▶ 삼성전자-TSMC, 25년 2나노 시대 개막…수율이 핵심 (Zdnet) < https://vo.la/CZjpvl >

▶ 日 '반도체 르네상스' 개막…TSMC 구마모토 팹 양산 돌입 (Zdnet) < https://vo.la/LtTquH >

▶ 2025년 출시 예정인 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 2는 TSMC 3nm(N3P) 공정을 사용하여 생산될 예정 (Trendforce) < https://vo.la/KgawIn >

▶ 브로드컴 CEO, 테크 기업들의 AI 지출이 2029년까지 지속될 것이라 예상. 현재 고객들이 3~5년 단위 AI 인프라 투자를 집중적으로 계획하고 있다 언급 (Digitimes) < https://vo.la/ZclwAy >

▶ CXMT는 EUV 장비에 접근이 불가능해 DDR5 수율이 10~20% 정도로 낮게 형성되어 있을 것이라는 의견 대두 (Digitimes) < https://vo.la/gjXxHp >

▶ 中 BOE, 8.6세대 OLED 라인…스마트폰도 대응토록 설계 (전자신문) < https://vo.la/TrDGGX >

▶ 넥스틴, SK하이닉스에 ‘아이리스II’ 본격 공급 (디일렉) < https://vo.la/NmmGAa >

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[한투증권 채민숙] 반도체

27 Dec 2024, 00:58

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 27 2024)

● Daily News Clipping

▶ 2025 반도체 시장, 삼성·TSMC·인텔 3사의 2나노 경쟁 돌입 (Techworld) < https://vo.la/fOapTn >

▶ 낸드플래시 기업인 실리콘 모션, 마이크론과 유사하게 낸드와 디램 수요가 1, 2분기 동안 낮을 것이라 우려 (Trendforce) < https://vo.la/BlPAVo >

▶ 일본 경제산업성, 2025 회계연도 예산안에서 라피더스를 지원하기 위해 약 6.4억달러를 배정 (Digitimes) < https://vo.la/oHjiYM >

▶ OMDIA, 북미 CSP사 모두 AI에 최적화된 서버를 찾는 가운데 폭스콘이 세계 최대 서버 공급업체가 될 것 (Digitimes) < https://vo.la/MGkzve >

▶ 중국 렌즈 제조 산업은 치열한 내부 경쟁이 나타나고 있음. 화웨이 자회사도 렌즈 가격 하락에 OPPO와 Vivo와 같은 스마트폰 브랜드에 렌즈 공급 중단 (Trendforce) < https://vo.la/zZLQcl >

▶ 600℃ 버티는 메모리…우주·양자컴용 반도체 개발 ‘속도’ (서울경제) < https://vo.la/HjVVEY >

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[한투증권 채민숙] 반도체

26 Dec 2024, 01:10

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 26 2024)

● Daily News Clipping

▶ "엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사" (Zdnet) < https://vo.la/IeeGqA >

▶ 인텔, CES 2025에서 신규 애로우 레이크 구성을 공개할 예정. 18A 업데이트도 예상 (Trendforce) < https://vo.la/Ptfstv >

▶ 미디어텍, TSMC 4nm 공정을 이용한 Dimensity 8400 공개. 2025년 초에 스마트폰에 탑재되어 나올 것 (Trendforce) < https://vo.la/dHUzks >

▶ TEL, 2026년 3월 결산인 회계연도까지 AI 관련 반도체 장비의 매출 점유율을 현재 30% 수준에서 약 40% 수준으로 늘릴 것을 목표. 이는 중국 시장의 감소를 상쇄할 것으로 예상 (Digitimes) < https://vo.la/SoXVNv >

▶ 中 "美도 보조금 주면서 중국 반도체 위협 과장" (Zdnet) < https://vo.la/hFHgDL >

▶ GPU → ASIC 이어 LLM → SLM... '저비용 AI'가 대세 (디일렉) < https://vo.la/rRbMbx >

▶ 삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토' (전자신문) < https://vo.la/XAKkce >

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[한투증권 채민숙] 반도체

24 Dec 2024, 01:00

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 24 2024)

● Daily News Clipping

▶ 바이든 행정부, 중국 레거시 칩에 대한 무역 조사 착수. 조사 결과는 1월 트럼프에게 인계될 것 (Reuters) < https://vo.la/Ijtsud >

▶ 폭스콘, 엔비디아 GB300 점유율 1위 확보. 2025년 상반기에 엔비디아 GB300이 탑재된 신제품 출시 예정. GB200의 경우 GPU와 CPU를 제외한 약 80~90%의 부품을 공급 (Trendforce) < https://vo.la/BFcQzL >

▶ 증가하는 고객 수요를 충족하기 위해 TSMC는 대만과 해외에서 생산 Capa 확장을 가속화. 2nm 공정에서의 생산은 바오산 F20 팹과 난지 F22팹이 주도할 것 (Digitimes) < https://vo.la/nsOZtG >

▶ 마이크론, 2026년 HBM4 양산할 계획. 커스텀 HBM4E는 2027~2028년 출시 예정 (Trendforce) < https://vo.la/vpaoMg >

▶ Nanya, AI 메모리 솔루션을 위해 DRAM 설계 회사인 PieceMakers에 66억대만달러를 투자. 표준 HBM 솔루션과 구별되는 고부가가치 저전력 메모리 제품을 개발하는 것이 목표 (Digitimes) < https://vo.la/RerlpK >

▶ "美, 中 소프고 제재…화웨이 대신 TSMC 거래". 소프고는 화웨이 연관설 부인 (Zdnet) < https://vo.la/VJebcC >

▶ 美 상무장관 "中 반도체 수출 통제는 '과속방지턱'에 불과해" 효과적이지 못했다고 자평 (Zdnet) < https://vo.la/PovCMf >

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[한투증권 채민숙] 반도체

23 Dec 2024, 01:10

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 23 2024)

● Daily News Clipping

▶ 엔비디아, 중국이 입수한 AI 칩에 대한 미국의 경로 확인 요청에 따라 슈퍼마이크로에 조사 요청 (Trendforce) < https://vo.la/cbJKbO >

▶ 어드밴스드 패키징 수요가 급증하는 가운데, TSMC는 FOPLP용 미니 생산 라인 개발하고 있으며 이르면 2026년에 구축 완료될 것 (Trendforce) < https://vo.la/URhTuU >

▶ 퀄컴-암 소송 무효 판결... 퀄컴의 '최후변론'에 배심원단 만장일치 (디일렉) < https://vo.la/GNBJzC >

▶ 삼성전자·SK하이닉스, 보조금 수령 윤곽...미국 투자 속도낼까 (Bloter) < https://vo.la/btYATf >

▶ 비(非) 엔비디아 고객사 뜬다…내년 HBM 시장 변화 예고 (Zdnet) < https://vo.la/WjiPlU >

▶ TSMC CoWoS Capa는 2026년 월간 생산 목표를 135K로 낮추었으나, AI 칩 경쟁이 치열해짐에 따라 조만간 목표를 상향 조정할 수도 있음. 25년 CoWoS Capa 중 엔비디아는 60%를 확보 (Digitimes) < https://vo.la/wvhxKh >

▶ "학습 데이터 부족" AI개발에 닥친 난관… 차세대 모델 개발 지연 (중앙일보) < https://vo.la/PRDkPr >

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[한투증권 채민숙] 반도체

20 Dec 2024, 01:46

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[한투증권 채민숙] 반도체

20 Dec 2024, 01:05

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 20 2024)

● Daily News Clipping

▶ 미 상무부, 엔비디아에 AI 칩 중국 유입 경로에 대한 조사를 요청 (Reuters) < https://vo.la/rblUuW >

▶ 中 CXMT 'DDR5' 개발 파급력은…전문가 "수율 80% 수준 가능". 최정동 테크인사이츠 박사, CXMT DDR5에 'G3' 공정 적용 예상 (Zdnet) < https://vo.la/qKhMHA >

▶ 마이크로소프트, 올해 엔비디아 Hopper의 최대 고객으로 약 50만대를 구매한 것으로 추산. 2위 고객 구매량의 두 배에 달하는 수치 (Trendforce) < https://vo.la/euRsUl >

▶ 퀄컴 "오라이온 CPU서 Arm IP 기여도는 1% 이하". Arm "라이선스 재계약 필요"...해지 통보 시한까지 2주 남아 (Zdnet) < https://vo.la/llGdUF >

▶ 라피더스, EUV 장비 다수 설치 시작. 회사는 1~2대로는 생산 목표를 달성하기에 충분하지 않을 것이라 언급 (Digitimes) < https://vo.la/kXXbxc >

▶ 美 제재서 빠진 中 반도체 장비사 AMEC… 첨단 장비 개발 속도 (조선비즈) < https://vo.la/kyYtcu >

▶ 한미-한화 정면 충돌…HBM 장비 소송전 발발 (전자신문) < https://vo.la/QgjXkS >

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[한투증권 채민숙] 반도체

19 Dec 2024, 10:57

[한투증권 채민숙/황준태] 마이크론 테크놀로지: Bad is Good

● FY1Q25 실적은 시장 기대치를 상회
- 매출액 87.1억달러(+12.4% QoQ, +84.3% YoY)로 컨센서스에 부합
- EPS 1.79달러(+51.7% QoQ, 흑자전환 YoY)로 컨센서스 1.76달러를 1.7% 상회
- 다만 FY2Q25 가이던스는 시장 기대치 하회하는 수준으로 제시. 매출액 79억달러, EPS 1.43달러로 각각 컨센서스를 12%, 26% 하회

● CY2025에도 HBM은 성장을 지속
- CY2025 디램과 낸드의 수요 bit growth 10% 중반대 제시
- FY2Q25는 IT 하드웨어의 계절적 비수기 영향과 모바일 고객사 중심의 재고 조정으로 수요 약세 전망. 그러나 25년 하반기부터 공급 제한 영향으로 업황 회복 기대
- CY2025 HBM TAM을 FY4Q24 때 제시한 200억달러에서 20% 상향한 300억달러로 상향 제시한 점 긍정적. 단, 이는 한투 추정치인 400억달러보다 25% 낮은 수준
- 채널 체크에 따르면 마이크론이 예상하는 수량 기준 CY2025 HBM TAM은 200억Gb. 한투 HBM 최신 모델에서 제시한 207억Gb와 유사
- 결국 금액 기준 TAM을 우리 추정치보다 보수적으로 언급하고 있는 것
- 그러나 짧은 기간 내 TAM을 상향 조정한 점을 고려했을 때, HBM 시장에 대해서 긍정적인 전망을 유지하고 있는 것으로 판단
- HBM TAM은 2028년 640억달러, 2030년에는 1,000억달러를 초과할 것이라고 언급. 중장기로 HBM 성장 지속할 것

● 주가 하락 시 매수 추천
- 실적발표 후 주가는 시간외로 16% 하락
- 하지만 컨벤셔널 디램과 낸드 시장의 하락은 이미 알려진 악재
- 동사의 HBM 실적의 본격적 상승은 이제 시작. 계절적 비수기인 다음 분기가 지나면서부터 시황과 동사 실적이 상승세 되찾을 것으로 예상. 주가 하락 시 저점 매수 추천

본문: https://vo.la/catrRm
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[한투증권 채민숙] 반도체

19 Dec 2024, 01:02

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 19 2024)

● Daily News Clipping

▶ 마이크론, 핸드셋과 PC에 사용되는 메모리 칩 가격 약세로 예상치 하회하는 차분기 가이던스 제시 (Reuters) < https://vo.la/edVyFs >

▶ SK하이닉스, AI 데이터센터용 고용량 SSD ‘PS1012 U.2’ 개발 완료 (Techworld) < https://vo.la/WEvqmO >

▶ 바이든 행정부, 향후 몇 주 안에 중국 레거시 칩 생산을 대상으로 무역 조사 시작할 계획 (Trendforce) < https://vo.la/xQHTky >

▶ 日 반도체 키옥시아, 상장 첫날 10% 상승 (Zdnet) < https://vo.la/QOfEhf >

▶ 내년에도 기약 없는 낸드플래시 증설 투자… 日 키옥시아로 눈돌리는 韓 장비업계 (조선비즈) < https://vo.la/iQXQpM >

▶ '같은 패키징, 다른 패널'…삼성 vs TSMC, FO-PLP 승부 (전자신문) < https://vo.la/JJTquN >

▶ 美, 대만 글로벌웨이퍼스 반도체 보조금 확정...삼성·SK는? (Zdnet) < https://vo.la/EAeiSj >

▶ 中, 첨단 D램도 양산… 삼성·하이닉스 턱밑 추격 (조선일보) < https://vo.la/LrWVts >

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[한투증권 채민숙] 반도체

19 Dec 2024, 00:19

[한투증권 채민숙/황준태] 마이크론(MU US) FY1Q25 실적 요약

FY1Q25 실적 (Non-GAAP 기준)
※ 매출: 87.1억달러(vs. 컨센서스 87.1억달러) +12.4% QoQ / +84.3% YoY
※ GPM: +39.5%(vs. 컨센서스 39.5%) +3.0%p QoQ / +38.7%p YoY
※ 영업이익: 23.9억달러(vs. 컨센서스 23.4억달러) +37.2% QoQ / +흑자전환 YoY
※ EPS: 1.79달러(vs. 컨센서스 1.76달러) +51.7% QoQ / +흑자전환 YoY

DRAM/NAND 실적 관련
※ DRAM: 64억달러(vs. 컨센서스 61.0억달러)
※ NAND: 22억달러(vs. 컨센서스 25.3억달러)
※ DRAM bit shipment +low double digit% QoQ, ASP +high single digit% QoQ
※ NAND bit shipment -low single digit% QoQ, ASP -low single digit% QoQ

사업부별 매출
※ Compute and Networking: 44억달러(vs. 컨센서스 33.8억달러)
※ Mobile: 15억달러(vs. 컨센서스 19.5억달러)
※ Storage: 17억달러(vs. 컨센서스 17.9억달러)
※ Embedded: 11억달러(vs. 컨센서스 14.2억달러)

FY2Q25 가이던스 (Non-GAAP 기준)
※ 매출: 중간값 기준 79억달러(vs. 컨센서스 89.9억달러)
※ GPM: 중간값 기준 38.5%(vs. 컨센서스 41.3%)
※ EPS: 중간값 기준 1.43달러(vs. 컨센서스 1.92달러)

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[한투증권 채민숙] 반도체

19 Dec 2024, 00:08

FY1Q25 마이크론 실적 슬라이드.pdf

3.0Мб

3.6k 0 10

[한투증권 채민숙] 반도체

18 Dec 2024, 01:05

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 18 2024)

● Daily News Clipping

▶ SEMI “올해 세계 반도체 장비 시장 161조원…역대 최대 규모” (전자신문) < https://vo.la/DFkTtn >

▶ "올해 반도체 시장 규모 900조원…메모리가 동력" (Zdnet) < https://vo.la/huQNmf >

▶ 미디어텍은 꾸준한 주문을 확보하며 2025년 성장 지속할 것. 5G 모뎀 칩이 애플 워치 공급망에 들어갈 가능성이 있으며, 이 칩이 구글의 차세대 스마트폰에도 탑재될 수 있다는 보도 (Digitimes) < https://vo.la/xyacxu >

▶ GB200 서버 랙 공급망에 추가적인 최적화 필요. 25년 2분기에서 3분기 사이에 최대 출하량 달성 할 것 (Trendforce) < https://vo.la/dEMlSv >

▶ 독일 정부, TSMC 드레스덴 팹 프로젝트에 대한 자금 지원을 공식 승인 (Digitimes) < https://vo.la/jrtaZH >

▶ UMC, 퀄컴으로부터 어드밴스드 패키징 거래를 따내며 TSMC가 지배하던 시장에 침투 (Trnedforce) < https://vo.la/OpYYDL >

▶ 韓 스마트폰 시장 10.7% 역성장…“출고가 인상 부담 여파” (전자신문) < https://vo.la/qeCblV >

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[한투증권 채민숙] 반도체

17 Dec 2024, 00:55

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 17 2024)

● Daily News Clipping

▶ TSMC의 구마모토 팹은 2024년 내에 양산 시작할 예정. 소니와 Denso에 로직 반도체를 공급할 것 (Digitimes) < https://vo.la/tibKuN >

▶ TSMC, 2nm급 노드 양산 2025년 하반기에 시작. 2nm 기술은 현재의 3nm 공정에 비해 최대 15% 빠른 성능, 최대 35% 높은 에너지 효율 제공, 트랜지스터 집적도 15% 향상 (Trendforce) < https://vo.la/aSTTKP >

▶ 포토레지스트 산업은 주로 일본과 미국 기업이 핵심 기술을 보유. 단, 중국의 포토레지스트 산업도 빠르게 성장 (Trendforce) < https://vo.la/gdRXLX >

▶ 美, 中 첨단 반도체 전·후공정 옥죈다…"韓, 수출 요건 면밀히 봐야" (Zdnet) < https://vo.la/AuYMeM >

▶ SK하이닉스, HBM 공급부족에 정예인력 청주 신공장에 전진배치. HBM 핵심 인력 배치, M15X 공장 셋업 본격화 (조선비즈) < https://vo.la/eaaRuO >

▶ 딥엑스, 2025 CES 참가… “AI 반도체 양산 검증 성과 선보일 것” (디일렉) < https://vo.la/OiGXrS >

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[한투증권 채민숙] 반도체

16 Dec 2024, 01:13

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 16 2024)

● Daily News Clipping

▶ TSMC, 대만 전역에서 CoWoS Capa 확대, 2026년까지 약 3배 증가 예상 (Trendforce) < https://vo.la/IPAKmt >

▶ 미국, 올해 말까지 싱가포르/말레이시아/중동과 같은 제3국을 이용한 중국의 AI 칩 확보를 막기 위한 신규 조치 도입할 것 (Trendforce) < https://vo.la/CfjRmP >

▶ 미국, 주요 CSP가 미국 이외의 지역에서의 AI 칩 접근에 대한 게이트키퍼 역할 부여할 것 (Reuters) < https://vo.la/apShel >

▶ 브로드컴, 인텔/AMD에 이어 반도체 유리기판 도입 추진 (전자신문) < https://vo.la/pBwcdC >

▶ 인텔 임시 CEO "파운드리 사업 분사 여부 미정", "내년 가동될 '인텔 18A' 공정 성공 여부가 관건" (Zdnet) < https://vo.la/TbOUQY >

▶ 구글, Gemini 2.0과 차세대 TPU Trillium 공개. 본격적인 AI 에이전트 시대 개막 (Digitimes) < https://vo.la/epITXO >

▶ 일본 기업 Nidec, NVL72 냉각 효율성 향상을 위해 서버용 냉각수 분배 장치(CDU)에 대해 Supermicro와 협력한다고 발표 (Digitimes) < https://vo.la/DRXEwX >

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