[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 3 2025)
● Daily News Clipping
▶ 마이크론, 버지니아에 반도체 제조 시설 확장에 21.7억달러를 투자할 계획 (Digitimes) < https://vo.la/vDUKQu >
▶ TSMC, 2025년 CoWoS Capa 월 75K로 확대. 2024년 Capa 대비 2배로 늘릴 예정 (Trendforce) < https://vo.la/XoBbHr >
▶ 中 CXMT DDR5, 삼성전자 동급제품보다 40% 커..."4~5년 전 기술 수준" (글로벌이코노믹) < https://vo.la/QlDbRQ >
▶ 중국 파운드리 기업 화홍반도체, 인텔 전 글로벌 부사장을 신임 사장으로 임명 (Trendforce) < https://vo.la/KnJyvm >
▶ 에스티아이, EUV POD CLEANER 수주 (Techworld) < https://vo.la/ItIWeo >
▶ 中환리, 올해 삼성 갤Z플립7용 힌지 퍼스트벤더로 납품 (디일렉) < https://vo.la/DAsZpL >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
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▶ 마이크론, 버지니아에 반도체 제조 시설 확장에 21.7억달러를 투자할 계획 (Digitimes) < https://vo.la/vDUKQu >
▶ TSMC, 2025년 CoWoS Capa 월 75K로 확대. 2024년 Capa 대비 2배로 늘릴 예정 (Trendforce) < https://vo.la/XoBbHr >
▶ 中 CXMT DDR5, 삼성전자 동급제품보다 40% 커..."4~5년 전 기술 수준" (글로벌이코노믹) < https://vo.la/QlDbRQ >
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▶ 中환리, 올해 삼성 갤Z플립7용 힌지 퍼스트벤더로 납품 (디일렉) < https://vo.la/DAsZpL >
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