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[한투증권 채민숙] 반도체

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[한투증권 채민숙] 반도체

20 Dec, 01:46

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[한투증권 채민숙] 반도체

20 Dec, 01:05

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 20 2024)

● Daily News Clipping

▶ 미 상무부, 엔비디아에 AI 칩 중국 유입 경로에 대한 조사를 요청 (Reuters) < https://vo.la/rblUuW >

▶ 中 CXMT 'DDR5' 개발 파급력은…전문가 "수율 80% 수준 가능". 최정동 테크인사이츠 박사, CXMT DDR5에 'G3' 공정 적용 예상 (Zdnet) < https://vo.la/qKhMHA >

▶ 마이크로소프트, 올해 엔비디아 Hopper의 최대 고객으로 약 50만대를 구매한 것으로 추산. 2위 고객 구매량의 두 배에 달하는 수치 (Trendforce) < https://vo.la/euRsUl >

▶ 퀄컴 "오라이온 CPU서 Arm IP 기여도는 1% 이하". Arm "라이선스 재계약 필요"...해지 통보 시한까지 2주 남아 (Zdnet) < https://vo.la/llGdUF >

▶ 라피더스, EUV 장비 다수 설치 시작. 회사는 1~2대로는 생산 목표를 달성하기에 충분하지 않을 것이라 언급 (Digitimes) < https://vo.la/kXXbxc >

▶ 美 제재서 빠진 中 반도체 장비사 AMEC… 첨단 장비 개발 속도 (조선비즈) < https://vo.la/kyYtcu >

▶ 한미-한화 정면 충돌…HBM 장비 소송전 발발 (전자신문) < https://vo.la/QgjXkS >


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[한투증권 채민숙] 반도체

19 Dec, 10:57

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[한투증권 채민숙/황준태] 마이크론 테크놀로지: Bad is Good

● FY1Q25 실적은 시장 기대치를 상회
- 매출액 87.1억달러(+12.4% QoQ, +84.3% YoY)로 컨센서스에 부합
- EPS 1.79달러(+51.7% QoQ, 흑자전환 YoY)로 컨센서스 1.76달러를 1.7% 상회
- 다만 FY2Q25 가이던스는 시장 기대치 하회하는 수준으로 제시. 매출액 79억달러, EPS 1.43달러로 각각 컨센서스를 12%, 26% 하회

● CY2025에도 HBM은 성장을 지속
- CY2025 디램과 낸드의 수요 bit growth 10% 중반대 제시
- FY2Q25는 IT 하드웨어의 계절적 비수기 영향과 모바일 고객사 중심의 재고 조정으로 수요 약세 전망. 그러나 25년 하반기부터 공급 제한 영향으로 업황 회복 기대
- CY2025 HBM TAM을 FY4Q24 때 제시한 200억달러에서 20% 상향한 300억달러로 상향 제시한 점 긍정적. 단, 이는 한투 추정치인 400억달러보다 25% 낮은 수준
- 채널 체크에 따르면 마이크론이 예상하는 수량 기준 CY2025 HBM TAM은 200억Gb. 한투 HBM 최신 모델에서 제시한 207억Gb와 유사
- 결국 금액 기준 TAM을 우리 추정치보다 보수적으로 언급하고 있는 것
- 그러나 짧은 기간 내 TAM을 상향 조정한 점을 고려했을 때, HBM 시장에 대해서 긍정적인 전망을 유지하고 있는 것으로 판단
- HBM TAM은 2028년 640억달러, 2030년에는 1,000억달러를 초과할 것이라고 언급. 중장기로 HBM 성장 지속할 것

● 주가 하락 시 매수 추천
- 실적발표 후 주가는 시간외로 16% 하락
- 하지만 컨벤셔널 디램과 낸드 시장의 하락은 이미 알려진 악재
- 동사의 HBM 실적의 본격적 상승은 이제 시작. 계절적 비수기인 다음 분기가 지나면서부터 시황과 동사 실적이 상승세 되찾을 것으로 예상. 주가 하락 시 저점 매수 추천

본문: https://vo.la/catrRm
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[한투증권 채민숙] 반도체

19 Dec, 01:02

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 19 2024)

● Daily News Clipping

▶ 마이크론, 핸드셋과 PC에 사용되는 메모리 칩 가격 약세로 예상치 하회하는 차분기 가이던스 제시 (Reuters) < https://vo.la/edVyFs >

▶ SK하이닉스, AI 데이터센터용 고용량 SSD ‘PS1012 U.2’ 개발 완료 (Techworld) < https://vo.la/WEvqmO >

▶ 바이든 행정부, 향후 몇 주 안에 중국 레거시 칩 생산을 대상으로 무역 조사 시작할 계획 (Trendforce) < https://vo.la/xQHTky >

▶ 日 반도체 키옥시아, 상장 첫날 10% 상승 (Zdnet) < https://vo.la/QOfEhf >

▶ 내년에도 기약 없는 낸드플래시 증설 투자… 日 키옥시아로 눈돌리는 韓 장비업계 (조선비즈) < https://vo.la/iQXQpM >

▶ '같은 패키징, 다른 패널'…삼성 vs TSMC, FO-PLP 승부 (전자신문) < https://vo.la/JJTquN >

▶ 美, 대만 글로벌웨이퍼스 반도체 보조금 확정...삼성·SK는? (Zdnet) < https://vo.la/EAeiSj >

▶ 中, 첨단 D램도 양산… 삼성·하이닉스 턱밑 추격 (조선일보) < https://vo.la/LrWVts >


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[한투증권 채민숙] 반도체

19 Dec, 00:19

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[한투증권 채민숙/황준태] 마이크론(MU US) FY1Q25 실적 요약

FY1Q25 실적 (Non-GAAP 기준)
※ 매출: 87.1억달러(vs. 컨센서스 87.1억달러) +12.4% QoQ / +84.3% YoY
※ GPM: +39.5%(vs. 컨센서스 39.5%) +3.0%p QoQ / +38.7%p YoY
※ 영업이익: 23.9억달러(vs. 컨센서스 23.4억달러) +37.2% QoQ / +흑자전환 YoY
※ EPS: 1.79달러(vs. 컨센서스 1.76달러) +51.7% QoQ / +흑자전환 YoY

DRAM/NAND 실적 관련
※ DRAM: 64억달러(vs. 컨센서스 61.0억달러)
※ NAND: 22억달러(vs. 컨센서스 25.3억달러)
※ DRAM bit shipment +low double digit% QoQ, ASP +high single digit% QoQ
※ NAND bit shipment -low single digit% QoQ, ASP -low single digit% QoQ

사업부별 매출
※ Compute and Networking: 44억달러(vs. 컨센서스 33.8억달러)
※ Mobile: 15억달러(vs. 컨센서스 19.5억달러)
※ Storage: 17억달러(vs. 컨센서스 17.9억달러)
※ Embedded: 11억달러(vs. 컨센서스 14.2억달러)

FY2Q25 가이던스 (Non-GAAP 기준)
※ 매출: 중간값 기준 79억달러(vs. 컨센서스 89.9억달러)
※ GPM: 중간값 기준 38.5%(vs. 컨센서스 41.3%)
※ EPS: 중간값 기준 1.43달러(vs. 컨센서스 1.92달러)


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[한투증권 채민숙] 반도체

19 Dec, 00:08

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[한투증권 채민숙] 반도체

18 Dec, 01:05

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 18 2024)

● Daily News Clipping

▶ SEMI “올해 세계 반도체 장비 시장 161조원…역대 최대 규모” (전자신문) < https://vo.la/DFkTtn >

▶ "올해 반도체 시장 규모 900조원…메모리가 동력" (Zdnet) < https://vo.la/huQNmf >

▶ 미디어텍은 꾸준한 주문을 확보하며 2025년 성장 지속할 것. 5G 모뎀 칩이 애플 워치 공급망에 들어갈 가능성이 있으며, 이 칩이 구글의 차세대 스마트폰에도 탑재될 수 있다는 보도 (Digitimes) < https://vo.la/xyacxu >

▶ GB200 서버 랙 공급망에 추가적인 최적화 필요. 25년 2분기에서 3분기 사이에 최대 출하량 달성 할 것 (Trendforce) < https://vo.la/dEMlSv >

▶ 독일 정부, TSMC 드레스덴 팹 프로젝트에 대한 자금 지원을 공식 승인 (Digitimes) < https://vo.la/jrtaZH >

▶ UMC, 퀄컴으로부터 어드밴스드 패키징 거래를 따내며 TSMC가 지배하던 시장에 침투 (Trnedforce) < https://vo.la/OpYYDL >

▶ 韓 스마트폰 시장 10.7% 역성장…“출고가 인상 부담 여파” (전자신문) < https://vo.la/qeCblV >


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[한투증권 채민숙] 반도체

17 Dec, 00:55

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 17 2024)

● Daily News Clipping

▶ TSMC의 구마모토 팹은 2024년 내에 양산 시작할 예정. 소니와 Denso에 로직 반도체를 공급할 것 (Digitimes) < https://vo.la/tibKuN >

▶ TSMC, 2nm급 노드 양산 2025년 하반기에 시작. 2nm 기술은 현재의 3nm 공정에 비해 최대 15% 빠른 성능, 최대 35% 높은 에너지 효율 제공, 트랜지스터 집적도 15% 향상 (Trendforce) < https://vo.la/aSTTKP >

▶ 포토레지스트 산업은 주로 일본과 미국 기업이 핵심 기술을 보유. 단, 중국의 포토레지스트 산업도 빠르게 성장 (Trendforce) < https://vo.la/gdRXLX >

▶ 美, 中 첨단 반도체 전·후공정 옥죈다…"韓, 수출 요건 면밀히 봐야" (Zdnet) < https://vo.la/AuYMeM >

▶ SK하이닉스, HBM 공급부족에 정예인력 청주 신공장에 전진배치. HBM 핵심 인력 배치, M15X 공장 셋업 본격화 (조선비즈) < https://vo.la/eaaRuO >

▶ 딥엑스, 2025 CES 참가… “AI 반도체 양산 검증 성과 선보일 것” (디일렉) < https://vo.la/OiGXrS >


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[한투증권 채민숙] 반도체

16 Dec, 01:13

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 16 2024)

● Daily News Clipping

▶ TSMC, 대만 전역에서 CoWoS Capa 확대, 2026년까지 약 3배 증가 예상 (Trendforce) < https://vo.la/IPAKmt >

▶ 미국, 올해 말까지 싱가포르/말레이시아/중동과 같은 제3국을 이용한 중국의 AI 칩 확보를 막기 위한 신규 조치 도입할 것 (Trendforce) < https://vo.la/CfjRmP >

▶ 미국, 주요 CSP가 미국 이외의 지역에서의 AI 칩 접근에 대한 게이트키퍼 역할 부여할 것 (Reuters) < https://vo.la/apShel >

▶ 브로드컴, 인텔/AMD에 이어 반도체 유리기판 도입 추진 (전자신문) < https://vo.la/pBwcdC >

▶ 인텔 임시 CEO "파운드리 사업 분사 여부 미정", "내년 가동될 '인텔 18A' 공정 성공 여부가 관건" (Zdnet) < https://vo.la/TbOUQY >

▶ 구글, Gemini 2.0과 차세대 TPU Trillium 공개. 본격적인 AI 에이전트 시대 개막 (Digitimes) < https://vo.la/epITXO >

▶ 일본 기업 Nidec, NVL72 냉각 효율성 향상을 위해 서버용 냉각수 분배 장치(CDU)에 대해 Supermicro와 협력한다고 발표 (Digitimes) < https://vo.la/DRXEwX >


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[한투증권 채민숙] 반도체

13 Dec, 01:15

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[한투증권 조수헌] 테크윙(089030): 내 스토리는 이제 시작

● 반도체 테스트 핸들러 전문업체
- 테크윙은 반도체 칩을 정렬하고 검사장비로 이동시키는 핸들러 검사장비 제조업체
- 글로벌 메모리 핸들러 시장 내 점유율 70%의 1위 기업이며, 비메모리 반도체 테스트 핸들러 부문 5%의 점유율 차지
- 부품 매출은 전체 매출에서 45%로 COK (Change over kit) 비중이 부품 매출에서 70%를 차지하며 향후 공정 전환에 따른 교체 수요 증가로 실적 개선 기대

● 투자포인트 1: HBM 테스트 장비 Cube Prober
- HBM 테스터 Cube Prober 장비를 개발해 고객사 퀄 테스트 진행 중
- 이외 메모리 2개사와의 퀄 테스트도 준비중이며, 각각 25년 1월, 4월로 예정

● 투자포인트 2: 다이 레벨 테스트 장비 DLP
- 비메모리 테스트 장비로 패키징 이전 칩 상태에서 테스트를 진행하는 DLP 장비 개발 중
- 테스트 대상의 칩 크기가 비교적 크기에 기술적 측면에서 Cube Porber 대비 낮은 것으로 파악돼 개발 시기가 크게 지연될 가능성은 낮을 것
- 연내 개발 완료를 목표로 현재 주요 글로벌 비메모리 고객사의 호응이 상당히 좋은 편으로, 25년 하반기부터 매출에 기여할 전망

● 실적 전망: 2024년보다 2025년에 주목
- 24년 연간 매출액은 1,919억원(+44% YoY), 영업이익 274억원(+766% YoY)을 기록할 전망
- 메모리 업황 회복 및 공정 전환에 따른 부품 교체 수요 증가가 실적 성장을 이끌 것
- Cube Prober가 메모리 3사 모두 퀄을 통과하면 25년 장비 수요는 135대 수준일 것으로 추정
- 이에 따르면 25년 연간 매출액은 5,244억원(+173% YoY), 영업이익 1,549억원(+466% YoY)을 달성할 전망이며, 특히 OPM의 경우 29.5%로 2024년대비 15.2%p 상승할 전망
- 후공정 장비 업체들의 평균 PER은 20배 이상이라는 점에서 테크윙에 대한 긍정적 의견 제시

본문: https://vo.la/hJvuMb

★ 위 내용은 내부검수인의 결재가 완료된 것 입니다
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[한투증권 채민숙] 반도체

13 Dec, 01:15

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 13 2024)

● Daily News Clipping

▶ 브로드컴 AI 칩 수요 강세로 예상치를 상회하는 가이던스 제시 (Reuters) < https://vo.la/wtKtSI >

▶ HBM 제외한 범용 메모리 부진으로 반도체 소재 업체 매각 및 폐업 위기 (전자신문) < https://vo.la/JlPJrd >

▶ 미디어텍, 프리미엄 시장으로 진격… “차세대 애플워치 통신 칩 납품” (조선비즈) < https://vo.la/YEgNbG >

▶ 화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재. "5나노로 진보하리란 기대 엇나가…TSMC·삼성전자와 격차 벌어져" (Zdnet) < https://vo.la/xhMMBv >

▶ 애플, 브로드컴과 협력해 TSMC의 N3P 공정을 사용한 AI 칩 개발 보도 (Trendforce) < https://vo.la/BOOUNJ >

▶ 마벨, 삼성과 SK하이닉스, 마이크론과 협력하여 XPU가 더 높은 성능 및 집적도를 달성 가능케하는 커스텀 HBM 아키텍쳐 개발 (Trendforce) < https://vo.la/EEIaFR >

▶ 라피더스, 2025년 4월에 2nm 칩 생산 시작할 것. 생산을 위한 장비 설치는 3월까지 마무리될 것이며 양산 목표는 2027년 (Digitimes) < https://vo.la/laTWrx >

▶ AI 사업화 속도내는 애플…아이폰 시리 챗GPT 품고 AI칩 자체 개발 추진 (디지털타임스) < https://vo.la/CZOTIy >


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[한투증권 채민숙] 반도체

12 Dec, 01:12

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 12 2024)

● Daily News Clipping


▶ SK하이닉스, 'AI 반도체 패키징' 신사업 추진 (전자신문) < https://vo.la/hdnEhV >

▶ 구글, 최신 양자 칩인 Willow를 발표. 더 많은 큐비트를 이용함에 따라 기하급수적인 오류 감소 가능 (Digitimes) < https://vo.la/HeCTVt >

▶ 애플, 자체 AI 칩 개발하나…"브로드컴과 협력" (Bloter) < https://vo.la/XLasso >

▶ 중국, 엔비디아에 대한 반독점 조사 개시. 50억달러가 넘는 벌금 부과 받을 수 있음 (Trendforce) < https://vo.la/RORkzR >

▶ 램리서치, 반도체 업계 최초 팹 유지 보수 협동로봇 도입 (Techworld) < https://vo.la/ZerLmJ >

▶ 구글, AI 모델 '제미나이 2.0' 출시…“AI 에이전트 최적화” (전자신문) < https://vo.la/UObnyv >


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[한투증권 채민숙] 반도체

10 Dec, 08:58

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Forward from: [한투증권 이동연] 글로벌 IT S/W & 중국 전략
TSMC 11월 매출 +34% YoY, -12% MoM
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[한투증권 채민숙] 반도체

10 Dec, 01:06

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[한투증권 채민숙] 반도체

9 Dec, 00:26

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Forward from: [한투증권 이동연] 글로벌 IT S/W & 중국 전략
미국이 중국에 대한 24개의 칩 제조 장비 수출을 제한하는 새로운 조치를 도입하고 140개의 칩 관련 국내 기관을 미국 무역 블랙리스트에 추가한 후 중국의 반도체 개발이 더 큰 역풍에 직면했다는 분석이 제기됐다.

7일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국이 여러 희토류 광물의 미국 수출을 금지하는 조치를 취한 후, 중국은 화학 물질 수출을 억제하고 특정 미국 기업에 대한 안전 검토를 실시해 보복 조치를 강화할 수도 있다고 분석가들이 경고했다.

베이징에 있는 공공정책 컨설팅회사 안바운드의 천리 애널리스트는 "최근 미국의 통제로 중국의 반도체 개발은 확실히 위축될 것"이라며 "이는 단기적인 공급 부족으로 이어질 것"이라고 말했다.

그는 이러한 공급 부족이 3~5년 내에 완화될 것으로 예상하면서 현재 중국에서 사용되는 반도체 제조 장비의 35%만이 국내에서 생산되지만, 내년에는 50%에 도달할 수 있다고 추정했다.

최근 미국의 통제는 에칭, 웨이퍼 세정, 이온 주입, 검사 및 계측을 위한 24가지 유형의 장비에 영향을 미치는데, 이는 중국이 여전히 수입에 크게 의존하는 분야다. 인공지능(AI) 칩의 필수 구성 요소인 고대역폭 메모리도 미국의 수출통제 타깃이 됐다.

https://n.news.naver.com/article/003/0012947468?sid=104
"美 수출통제로 中 반도체개발 위축될 것… 3~5년 단기 공급부족 예상"
미국이 중국에 대한 24개의 칩 제조 장비 수출을 제한하는 새로운 조치를 도입하고 140개의 칩 관련 국내 기관을 미국 무역 블랙리스트에 추가한 후 중국의 반도체 개발이 더 큰 역풍에 직면했다는 분석이 제기됐다. 7
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[한투증권 채민숙] 반도체

6 Dec, 00:53

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 6 2024)

● Daily News Clipping


▶ 글로벌 10대 파운드리 매출은 3분기 +9.1% QoQ 증가하며 349억달러 달성. 이는 고가의 3nm의 영향이 크게 반영. 4분기에도 선단 공정이 매출을 지속 견인할 것으로 전망. 다만, 분기 성장률은 소폭 축소될 것 (Trendforce) < https://vo.la/TakIyl >

▶ 반도체 장비 시장의 경쟁이 치열해지는 가운데, 중국/러시아 반도체 장비 성장. 중국은 EUV 리소그래피 분야에서 상당한 격차가 나타났으나, 식각, CVD, PVD, 패키징 분야에서 점차 시장 점유율을 확대하고 있음 (Trendforce) < https://vo.la/QFVCVN >

▶ ASIC 시장 확대 속 CSP는 커스텀 칩 채택을 가속화. AWS는 3nm 칩인 Trainium3를 2025년에 출시할 예정. 대만 ASCI 회사인 Alchip이 개발을 주도할 것 (Digitimes) < https://vo.la/ydwbkG >

▶ 머스크 AI슈퍼컴 '콜로서스', 엔비디아 칩 100만개 품는다 (Zdnet) < https://vo.la/gwFzPZ >

▶ 아세안 반도체 산업의 도약…“말레이시아, 싱가포르, 베트남이 뜬다” (Techworld) < https://vo.la/EwXlax >


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[한투증권 채민숙] 반도체

5 Dec, 00:52

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 5 2024)

● Daily News Clipping


▶ 미국의 HBM 수출 규제로 인해 중국 메모리 공급망이 HBM에 집중될 가능성 높아짐. CXMT는 HBM2에서 HBM4로의 전환을 목표로 하고 있으나 수율 문제가 상존. 이에 따라 DDR5 공급이 제한될 수 있음 (Digitimes) < https://vo.la/ewDxQd >

▶ 마이크로칩, 1.6억 달러 美 반도체 보조금 안받는다...첫 사례 (Zdnet) < https://vo.la/mKDjKu >

▶ 아마존의 차세대 AI 훈련용 칩 Trainium3 2025년 출시 예정. TSMC 3nm 공정을 이용하여 제작될 것 (Trendforce) < https://vo.la/JGFcfU >

▶ 삼성전자, 아이폰용 저전력 D램 패키징 개별식 전환 추진 (디일렉) < https://vo.la/IhkgYb >

▶ SK하이닉스, TSMC와 함께 개발 중인 HBM4의 베이스 다이 제작에 맞춤형은 3nm, 범용은 12nm 공정을 활용 (한국경제) < https://vo.la/SprCEu >

▶ 中 산업계, 美 반도체 배제 움직임…“인텔 표적 될 수도” (전자신문) < https://vo.la/YSQEPV >

▶ 中, 갈륨 등 이중용도품목 美수출 통제…美 반도체 제재에 보복 (KITA) < https://vo.la/spFiIu >


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4 Dec, 01:18

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Dec 4 2024)

● Daily News Clipping


▶ 미국의 중국 수출 대규모 규제, 영향을 받는 기업의 수는 당초 예상했던 200개에서 140개로 줄었으나, HBM 메모리가 이번 조치의 주요 타깃으로 지정 (Digitimes) < https://vo.la/uPXJuh >

▶ TSMC, 7nm 이하 미국 규제를 준수하기 위한 계약 검토를 맡을 미국 법률 전문가 영업 (Trendforce) < https://vo.la/cZxGLB >

▶ 인텔, 팻 겔싱어 전격 사임. 진스너와 홀타우스 공동 CEO 임명 (Techworld) < https://vo.la/JpJayD >

▶ 중국 OSAT 업체, AI 어플리케이션 수요가 증가함에 따라 자국 반도체 자급자족을 위한 어드밴스드 패키징 Capa 확장을 강화 (Digitimes) < https://vo.la/YHsWxG >

▶ HBM 中 수출길 막힌다…韓 반도체 타격 (전자신문) < https://vo.la/aUURAF >

▶ 갤럭시 S24, 프랑스서 베스트셀러…'올림픽·언팩' 덕 봤나 (머니투데이) < https://vo.la/yRkaNt >

▶ 中, 갈륨 등 반도체 원자재 美 수출 금지 (Zdnet) < https://vo.la/iiGNwI >


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[한투증권 채민숙] 반도체

3 Dec, 17:49

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[한투증권 채민숙] 반도체

3 Dec, 17:49

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